Ακούμε για το Xiaomi 18 Fold εδώ και αρκετό καιρό μέσα από διαρροές, teasers, μέχρι και από την εμφάνισή του στην IFA 2026. Τώρα, η συσκευή ανακοινώθηκε επίσημα και έχουμε όλα τα τεχνικά χαρακτηριστικά της. Το νέο foldable της εταιρείας στοχεύει ξεκάθαρα στο να χτυπήσει το πρώτο αναδιπλούμενο της Apple και, με βάση τις προδιαγραφές του, φαντάζει αρκετά ανώτερο.
Το Xiaomi 18 Fold φέρνει νέο σχεδιασμό τύπου διαβατηρίου
Πρακτικά πρόκειται για ένα τηλέφωνο με πιο ευρεία οθόνη όταν είναι διπλωμένο, θυμίζοντας σχήμα διαβατηρίου. Η Xiaomi το αποκαλεί «mid-fold form factor», επειδή αποτελεί τη μέση λύση ανάμεσα στα clamshell foldables και τα παραδοσιακά αναδιπλούμενα τύπου Fold. Η συσκευή διαθέτει εξωτερική οθόνη 5.38 ιντσών και εσωτερική οθόνη 7.58 ιντσών όταν ξεδιπλώνεται, με αναλογία 2:1 και στις δύο.
Όταν η συσκευή είναι ξεδιπλωμένη έχει πάχος μόλις 5.02mm, ενώ όταν διπλώνεται φτάνει τα 10.68mm, με το συνολικό βάρος να διαμορφώνεται στα 219 γραμμάρια. Το Xiaomi 18 Fold έρχεται με επίπεδο πλαίσιο και στρογγυλεμένες γωνίες για πιο εργονομικό κράτημα. Στην πλάτη συναντάμε τη μακρόστενη νησίδα της κάμερας στο πάνω μέρος. Η εξωτερική οθόνη έχει σχεδιαστεί ώστε να είναι άνετη στη χρήση με το ένα χέρι, ενώ η εταιρεία αναφέρει πως το πληκτρολόγιο είναι 8% πιο πλατύ από αυτό που θα βρούμε σε ένα κλασικό τηλέφωνο 6.9 ιντσών.
Η Xiaomi θα προσφέρει τη συσκευή σε Nishino Red, λευκό-χρυσό και μαύρο χρώμα. Το Nishino Red είναι ένας ξεχωριστός και πολύ εντυπωσιακός τόνος του κόκκινου. Παράλληλα, η εταιρεία επικεντρώθηκε στην ανθεκτικότητα: το τηλέφωνο φέρει πιστοποίηση για αντοχή σε πτώσεις από 1.2 μέτρα, χάρη στον νέο μεντεσέ Dragon Bone, το πλαίσιο από κράμα αλουμινίου σειράς 7 και το προστατευτικό γυαλί Dragon Crystal 3.0. Η Xiaomi δήλωσε πως η εσωτερική οθόνη προστατεύεται από διπλή επίστρωση γυαλιού UTG και έχει περάσει 492 γύρους δοκιμών αντοχής.
Στο εσωτερικό ο πανίσχυρος XRING O3 με LPDDR6 μνήμη
Στο εσωτερικό του Xiaomi 18 Fold βρίσκεται το νέο custom chip σχεδιασμένο από την ίδια τη Xiaomi, ο XRING O3. Παρά το γεγονός ότι είναι κατασκευασμένος στα 3nm, πετυχαίνει εντυπωσιακές επιδόσεις με εξαιρετική διαχείριση ενέργειας. Η συσκευή ξεπερνά τους 5 εκατομμύρια πόντους στο AnTuTu και τους 14.000 στο Geekbench, επιδόσεις που το τοποθετούν στην κορυφή της αγοράς.
Σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά XRING O1, η απόδοση στο multi-core είναι αυξημένη κατά 60%, ενώ η κατανάλωση ενέργειας σε μεσαία και χαμηλά φορτία μειώνεται κατά 25%. Η GPU προσφέρει 85% υψηλότερες επιδόσεις με 64% χαμηλότερη κατανάλωση. Η ενσωματωμένη NPU προσφέρει 200 TOPS στο Tensor Compute και 3.13 TFLOPS σε Vector επιδόσεις. Επιπλέον, το Xiaomi 18 Fold είναι το πρώτο smartphone στην αγορά που εξοπλίζεται με μνήμες RAM τύπου LPDDR6, κατασκευασμένες από την Changxin Memory (CXMT).
Τεράστια μπαταρία και δυνατές κάμερες Leica
Το τηλέφωνο έρχεται με μπαταρία χωρητικότητας 6.000mAh, μέγεθος ιδιαίτερα εντυπωσιακό για αναδιπλούμενο συσκευή (για σύγκριση, το Galaxy Z Fold 8 εξοπλίζεται με μπαταρία 4.800mAh). Υποστηρίζει ταχεία ενσύρματη φόρτιση 67W και ασύρματη φόρτιση 50W.
Στον τομέα της φωτογραφίας συνεχίζεται η συνεργασία με τη Leica για το τριπλό σύστημα καμερών στην πλάτη. Η βασική κάμερα χρησιμοποιεί αισθητήρα 200MP, η υπερευρυγώνια αισθητήρα 50MP, ενώ υπάρχει και περισκοπικός τηλεφακός 50MP με 3.5x οπτικό ζουμ, προσφέροντας ολοκληρωμένες ναυαρχίδες δυνατότητες χωρίς παραχωρήσεις.
Τιμή και διαθεσιμότητα
Η τιμή της συσκευής στην Κίνα ξεκινά από τα 10.999 γιουάν (περίπου 1.411 ευρώ) για την έκδοση 12GB RAM / 256GB αποθηκευτικού χώρου. Η έκδοση 12GB / 512GB κοστίζει 11.999 γιουάν (περίπου 1.539 ευρώ), ενώ η κορυφαία έκδοση 16GB / 512GB φτάνει τα 12.999 γιουάν (περίπου 1.667 ευρώ).
Η επίσημη κυκλοφορία στην κινεζική αγορά ξεκινά στις 10 Σεπτεμβρίου. Προς το παρόν η συσκευή απευθύνεται στην αγορά της Κίνας, αν και θα υπάρχουν διαθέσιμοι τρόποι εισαγωγής για όσους επιθυμούν να την αποκτήσουν άμεσα.
