Ξεκίνησε στο Λας Βέγκας το Consumer Electronic Show (CES), η μεγαλύτερη έκθεση ηλεκτρονικών καταναλωτικών προϊόντων στον κόσμο.Η CES αποτελεί το σημείο αναφοράς της βιομηχανίας της τεχνολογίας αφού χιλιάδες εταιρείες παρουσιάζουν τις νέες τους δημιουργίες.
Η CES διοργανώθηκε για πρώτη φορά το 1967 στην Νέα Υόρκη και γινόταν δύο φορές τον χρόνο σε διαφορετική αμερικανική πόλη. Κάποια στιγμή εξαιτίας της συνεχώς μεγαλύτερης έκτασης και σημασίας που αποκτούσε η έκθεση αυτή αποφασίστηκε να γίνεται μια φορά ετησίως και τελικά επιλέχθηκε το Λας Βέγκας ως μόνιμος τόπος διεξαγωγής της.
Ότι πιο καινούργιο και καινοτόμο έχει να παρουσιάσει κάθε φορά η βιομηχανία της τεχνολογίας εμφανίζεται αρχικά στην CES η οποία αποκαλύπτει τις νέες τεχνολογικές τάσεις και εξελίξεις. Η επιτυχία της έκθεσης που συγκεντρώνει εκατοντάδες χιλιάδες επισκέπτες και την προσοχή των μίντια σε παγκόσμιο επίπεδο οδήγησε και άλλες βιομηχανίες όπως την αυτοκινητοβιομηχανία να σπεύδουν να παρουσιάζουν στην CES τις καινούργιες τους δημιουργίες.
Τα προηγούμενα χρόνια πρωταγωνιστές στην CES ήταν ανά περίοδο τα κινητά τηλέφωνα, τα ηλεκτροκίνητα οχήματα, τα ρομπότ και τα drones. Φέτος τα φώτα της δημοσιότητας πέφτουν πάνω στους επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης με τις μεγάλες εταιρείες του κλάδου να παρουσιάζουν τα νέα προηγμένα τους τσιπ που υπόσχονται ακόμη καλύτερες επιδόσεις για ολοένα και πιο ισχυρά συστήματα ΑΙ. Ας ρίξουμε ματιά στο τι έφεραν στη φετινή CES οι εταιρείες επεξεργαστών.
Η ηγέτιδα δύναμη στον χώρο των τσιπ ΑΙ, η NVIDIA, παρουσίασε την πλατφόρμα Vera Rubin, μια νέα, ολοκληρωμένη αρχιτεκτονική AI υπολογιστών μεγάλης κλίμακας. Η αρχιτεκτονική συνδυάζει CPU, GPU, νευρωνικά δίκτυα και interconnect για υψηλές επιδόσεις AI training & inference, με σημαντικά υψηλότερη αποδοτικότητα και μείωση κόστους σε σχέση με την προηγούμενη γενιά Blackwell. Σύμφωνα με αναφορές η Vera Rubin πλατφόρμα είναι ήδη σε πλήρη παραγωγή και είναι σχεδιασμένη να απαιτεί πολύ λιγότερη υπολογιστική ισχύ για μεγάλες AI εργασίες.
Η AMD παρουσίασε νέα chips για AI PC και data centers, επεκτείνοντας την οικογένεια Ryzen AI και άλλων CPUs/GPUs.
* AMD Ryzen AI 400 Series – στοχευμένα σε AI υπολογιστικά με ενσωματωμένο NPU για Copilot+ PCs και γενική κατανάλωση.
* AMD Ryzen AI Max+ – για υψηλές επιδόσεις σε notebook και desktop με AI.
* AMD Instinct MI440X – GPU AI για επιχειρησιακά/enterprise AI workloads, και preview της MI500 σειράς με έως ~1000× αύξηση AI απόδοσης σε σχέση με προηγούμενα μοντέλα. Επίσης, έκανε πρώτη εμφάνιση η πλατφόρμα “Helios” για yotta-scale AI υπολογιστικά racks με έως 3 exaflops σε ένα rack.
Intel – Panther Lake και Core Ultra Series 3
* Η Intel αποκάλυψε τα νέα AI-focused chips “Panther Lake” τα οποία στοχεύουν σε σημαντικές βελτιώσεις δύναμης, απόδοσης και GPU/AI computing σε laptops.
* Η νέα Intel Core Ultra Series 3 είναι η πρώτη που κατασκευάζεται με την τεχνολογία Intel 18A και υπόσχεται έως ~60 % καλύτερη απόδοση σε σύγκριση με παλιότερες γενιές, ειδικά σε AI εφαρμογές.
Qualcomm και άλλα chips για AI
* H Qualcomm παρουσίασε το Snapdragon X2 Plus με νέο NPU που προσφέρει έως 80 TOPS (τρισεκατομμύρια υπολογισμούς ανά δευτερόλεπτο) βελτιώνοντας την AI απόδοση στα PC και τις φορητές συσκευές.
* Εκτός από τα καθαρά AI chips, εταιρείες όπως HP ανέδειξαν συστήματα με ισχυρά NPU (π.χ. έως 85 TOPS στα OmniBook Ultra για AI tasks). Και οι AMD Ryzen 7 9850X3D και άλλοι επεξεργαστές παρουσιάστηκαν με σημαντική έμφαση στην υποστήριξη AI workloads σε gaming και δημιουργικούς επαγγελματίες.
Naftemporiki.gr
